产品目录

核心业务 CORE BUSINESS

专业内存模组与固态存储解决方案提供商 — DDR3 / DDR4 / SSD 全产品线覆盖

公司简介与核心优势

慧镕科技是一家专注于DRAM内存模组与固态存储产品研发、制造与销售的高科技企业。公司拥有完整的内存条产品线,覆盖 DDR3 与 DDR4 两大代际,涵盖台式机(PC/UDIMM)与笔记本(NB/SODIMM)两大应用形态;同时布局 SSD 固态硬盘产品线,覆盖 M.2 NVMe、M.2 SATA、2.5" SATA 及 mSATA 等多种主流形态。

30+
已验证 DDR 产品型号
20+
SSD 产品型号
4
战略合作板厂

核心技术能力

具备颗粒软改/硬改能力,支持 SDP/DDP 多种封装方案;PCB 自主设计,8层板工艺成熟,阻抗精确控制;SPD 烧录符合 JEDEC 标准。

供应链优势

与坤龙、欣强、KO、顺络等多家板厂深度合作;得一微、慧荣等主流主控芯片厂商战略合作;大林等封测伙伴保障产能。

品质保障

全产品线经过严格验证流程;工作温度 0-85°C,通过 IPC-TM650 焊锡性测试;FR-4 材质,板弯板翘 <0.75%。

灵活交付

支持批量订单与定制化需求;多客户并行订单管理;周级别交付进度跟踪,确保准时交付。

可销售产品系列总览
DDR4 PC 台式机内存 UDIMM
  • 频率范围2666 / 3200 / 3600 MHz
  • 容量规格8GB / 16GB
  • 颗粒位宽x4 / x8 / x16
  • 封装方式SDP / DDP
  • 引脚数288 Pin UDIMM
  • 已验证型号18 款
DDR4 NB 笔记本内存 SODIMM
  • 频率范围2666 / 3200 MHz
  • 容量规格8GB / 16GB
  • 颗粒位宽x8
  • 封装方式SDP / DDP
  • 引脚数260 Pin SODIMM
  • 已验证型号10 款
DDR3 内存系列 PC + NB
  • 频率1600 MHz
  • 容量规格8GB
  • 应用形态PC (UDIMM) / NB (SODIMM)
  • 封装方式DDP / SDP
  • 引脚数240Pin / 204Pin
  • 已验证型号4 款
SSD 固态硬盘 多形态
  • 接口类型NVMe PCIe 3.0 / SATA 3.1/3.2
  • 形态规格M.2 2280 / 2.5" / mSATA
  • 容量范围120GB - 1TB
  • 主控芯片得一微 / 慧荣 / 联芸
  • 已验证型号15+ 款
可销售产品速查表
产品系列 产品类型 频率 容量 形态 引脚 状态
DDR4 PCUDIMM3200 MHz8GB / 16GB台式机288 Pin已验证
DDR4 PCUDIMM3600 MHz8GB台式机288 Pin已验证
DDR4 PCUDIMM2666 MHz8GB台式机288 Pin已验证
DDR4 NBSODIMM3200 MHz8GB笔记本260 Pin已验证
DDR4 NBSODIMM2666 MHz8GB / 16GB笔记本260 Pin已验证
DDR3 NBSODIMM1600 MHz8GB笔记本204 Pin已验证
DDR3 PCUDIMM1600 MHz8GB台式机240 Pin已验证
SSDM.2 NVMePCIe 3.0256GB / 512GBM.2 2280-已验证
SSDM.2 SATASATA 3.1/3.2512GB / 1TBM.2 2280-已验证
SSD2.5" SATASATA 3.1/3.2256GB - 1TB2.5英寸-已验证
SSDmSATASATA 3.2120GB / 128GBmSATA-已验证
DDR4 PC 台式机内存系列

DDR4 PC 台式机内存采用 288 Pin UDIMM 规格,覆盖 2666/3200/3600 MHz 三大频率段,支持 8GB/16GB 容量,颗粒位宽涵盖 x4/x8/x16,封装方式包含 SDP 与 DDP,全面满足台式机市场多样化需求。

已验证产品清单(可销售)
序号产品名称频率容量颗粒结构颗数封装PCB板厂状态
1DDR4-PC-8GB-1Rx8-3200MHz32008GB1G*88SDP坤龙已验证
2DDR4-PC-8GB-1Rx8-3200MHz32008GB1G*88SDPKO已验证
3DDR4-PC-8GB-1Rx8-3200MHz32008GB1G*88SDP欣强已验证
4DDR4-PC-8GB-1Rx8-3200MHz32008GB1G*88SDP欣强已验证
5DDR4-PC-8GB-1Rx16-3200MHz32008GB1G*164SDP欧阳(代)已验证
6DDR4-PC-16GB-2Rx8-3200MHz320016GB1G*816SDPKO已验证
7DDR4-PC-16GB-2Rx8-3200MHz320016GB1G*816SDP欣强已验证
8DDR4-PC-16GB-2Rx8-3200MHz320016GB2G*416SDP欧阳(代)已验证
9DDR4-PC-16GB-1Rx4-3200MHz320016GB2G*416SDP欧阳(代)已验证
10DDR4-PC-8GB-2Rx16-3200MHz32008GB512*168SDP欣强已验证
11DDR4-PC-8GB-1Rx8-3600MHz36008GB1G*88SDP欧阳(代)已验证
12DDR4-PC-8GB-1Rx8-2666MHz26668GB1G*88SDPKO已验证
13DDR4-PC-8GB-1Rx4-2666MHz26668GB512MB16SDP坤龙已验证
14DDR4-PC-8GB-1Rx4-2666MHz26668GB512MB16SDP欣强已验证
15DDR4-PC-16GB-1Rx4-2666MHz266616GB1G16SDP坤龙已验证
产品特性
1

多频率覆盖

2666/3200/3600 MHz 三档频率,满足主流到高性能平台需求

2

多颗粒方案

支持三星、海力士、美光等主流颗粒,x4/x8/x16 多位宽方案

3

SPD 标准烧录

SPD 信息符合 JEDEC DDR4 标准,确保主板兼容性

4

多板厂供应

坤龙、欣强、KO、顺络等多板厂并行,保障产能与交付

DDR4 NB 笔记本内存系列

DDR4 NB 笔记本内存采用 260 pin SODIMM 规格,覆盖 2666/3200 MHz 频率,支持 8GB/16GB 容量,支持 SDP 与 DDP 封装,为笔记本电脑市场提供高兼容、高可靠性的内存解决方案。

已验证产品清单(可销售)
序号产品名称频率容量颗粒结构颗数封装PCB板厂状态
1DDR4-NB-8GB-1Rx8-3200MHz32008GB1G*88SDP欣强已验证
2DDR4-NB-8GB-1Rx8-2666MHz26668GB1G*88SDP坤龙已验证
3DDR4-NB-16GB-2Rx8-2666MHz266616GB2G*88DDP坤龙已验证
4DDR4-NB-8GB-2Rx8-2666MHz26668GB1G*88DDP欣强已验证
在研/待验证产品(即将上市)
序号产品名称频率容量颗数PCB板厂进度状态
1DDR4-NB-8GB-2Rx8-2666MHz26668GB8芯万邦PCB已备20K待验证
2DDR4-NB-16GB-2Rx8-2666MHz266616GB8芯万邦PCB已备待验证
3DDR4-NB-8GB/16GB-1Rx8-2666MHz26668/16GB8欣强PCB已备料待验证
4DDR4-NB-8GB/16GB-1Rx8-2666MHz26668/16GB8KO9月交齐待验证
5DDR4-NB-16GB-2Rx8-3200MHz320016GB16欣强PCB备料130K待验证
6DDR4-NB-16GB-2Rx8-3200MHz320016GB16欣强PCB到料100K待验证
NB 内存技术亮点
S

SODIMM 260Pin 标准规格

尺寸 69.6x30.0mm,适配主流笔记本电脑,兼容性优异

D

DDP 双晶封装方案

采用 DDP 封装,减少颗粒数量,提升可靠性,降低功耗

T

低功耗设计

VDD 1.14-1.26V,SSTL-1.2 CLASS II 标准,适合笔记本散热要求

8

8层 PCB 工艺

8层 FR-4 板材,阻抗精确控制,信号完整性优异

DDR3 内存系列

DDR3 内存系列定位于主流兼容市场与升级需求,覆盖 PC 台式机(240Pin UDIMM)与 NB 笔记本(204Pin SODIMM)两大形态,频率 1600MHz,容量 8GB,支持 SDP/DDP 封装,为老平台升级与行业客户提供高性价比方案。

已验证产品清单(可销售)
序号产品名称应用频率容量颗粒结构颗数封装PCB板厂状态
1DDR3-NB-8GB-2Rx8-1600MHz笔记本16008GB512*816SDP坤龙已验证
2DDR3-NB-8GB-1Rx8-1600MHz笔记本16008GB1G*88DDP坤龙已验证
3DDR3-PC-8GB-1Rx8-1600MHz台式机16008GB1G*88DDP坤龙已验证
4DDR3-PC-8GB-1Rx8-1600MHz台式机16008GB1G*88DDP坤龙已验证
DDR3 技术规格摘要
参数项DDR3 NB SODIMM (8P)DDR3 NB SODIMM (16P)DDR3 PC UDIMM
内存种类PC3-12800 DDR3 SDRAMDDR3 SDRAM PC3-12800PC3-12800 DDR3 SDRAM
引脚数204 Pin SODIMM204 Pin SODIMM240 Pin UDIMM
工作周期CL=11, TRCD=11, TRP=11CL=11, TRCD=11, TRP=11CL=11, TRCD=11, TRP=11
芯片结构1G*8 DDP512*81G*8 DDP
VDD电压1.425 - 1.575V1.14 - 1.35V1.425 - 1.575V
PCB材质FR-4, 8层FR-4, 8层FR-4, 8层
单片尺寸67.6 x 30.0 mm67.6 x 30.0 mm133.35 x 31.25 mm
PCB颜色绿色绿色绿色
工作温度0 ~ 85°C
存储温度-50 ~ 100°C
DDR3 产品定位与目标市场
R

老平台升级市场

面向存量 DDR3 平台用户,提供高性价比 8GB 升级方案,延长设备生命周期

I

行业终端设备

适用于工控机、收银机、教育终端等 DDR3 平台设备,稳定可靠

C

高性价比方案

成熟的 DDP 封装工艺,优化的 PCB 设计,成本控制优异

K

坤龙板厂深度合作

DDR3 产品线全部由坤龙板厂承制,品质稳定,交付有保障

SSD 固态硬盘产品系列

SSD 固态硬盘产品线覆盖 M.2 2280 NVMe、M.2 2280 SATA、2.5" SATA 及 mSATA 四大形态,容量从 120GB 到 1TB,搭载得一微、慧荣、联芸等主流主控芯片,满足消费级与企业级存储多样化需求。

已验证产品清单(可销售)
序号产品名称接口容量主控芯片颗粒读写速度状态
1512GB SSD M.2 2280 NVMePCIe 3.0512GBYS9205AB0T28 128GB3279/3039已验证
2256GB SSD M.2 2280 NVMePCIe 3.0256GBYS9205AB9T26 64GB3254/2877已验证
3256GB SSD 2.5 SATA 3.2SATA 3.2256GBYH9082HP0T28 64GB546/489已验证
4256GB SSD 2.5 SATA 3.1SATA 3.1256GBSM2259XT39T26 64GB548/484已验证
5128GB SSD mSATASATA 3.2128GBSM2259XT2SanDisk 64GB450/370已验证
6120GB SSD mSATASATA 3.2120GBSM2259XT2SanDisk 64GB450/370已验证
7512GB SSD M.2 2280 SATA3.2SATA 3.2512GBYS9082HP2T23 512GB547/460已验证
81TB SSD M.2 2280 SATA3.2SATA 3.21TBYH9082HP2T23 512GB546/469已验证
9512GB SSD M.2 2280 SATA3.1SATA 3.1512GBSM2259XT32T23 512GB555/486已验证
101TB SSD M.2 2280 SATA3.1SATA 3.11TBSM2259XT32T23 512GB548/495已验证
111TB SSD 2.5 SATA3.1SATA 3.11TBSM2259XT3Micron 256GB541/527已验证
12512GB SSD 2.5 SATA3.1SATA 3.1512GBSM2259XT3YMTC 128GB533/528已验证
13512GB SSD 2.5 SATA3.1SATA 3.1512GBSM2259XT3Intel 128GB518/511已验证
14512GB SSD M.2 2280 NVMePCIe 3.0512GBYS9205ABMicron 128GB3505/1844已验证
SSD 产品分类速查
NVMe 系列 PCIe 3.0
  • 容量256GB / 512GB
  • 主控YS9205AB (得一微)
  • 最大读取3505 MB/s
  • 最大写入3279 MB/s
  • 形态M.2 2280
M.2 SATA 系列 SATA 3.1/3.2
  • 容量512GB / 1TB
  • 主控SM2259XT3 / YS9082HP
  • 最大读取555 MB/s
  • 最大写入495 MB/s
  • 形态M.2 2280
2.5" SATA 系列 SATA 3.1/3.2
  • 容量256GB - 1TB
  • 主控SM2259XT3 / YH9082HP
  • 最大读取548 MB/s
  • 最大写入527 MB/s
  • 形态2.5英寸
mSATA 系列 SATA 3.2
  • 容量120GB / 128GB
  • 主控SM2259XT2 (慧荣)
  • 最大读取450 MB/s
  • 最大写入370 MB/s
  • 形态mSATA
技术规格书 · DDR4 系列

以下规格基于慧镕科技产品规格书文档,涵盖 DDR4 PC UDIMM 与 DDR4 NB SODIMM 主要产品型号的技术参数。

DDR4 PC 8GB 3200MHz UDIMM (8P) — 1G*8 SDP 288 Pin
参数项规格参数项规格
内存种类PC4-25600 DDR4 SDRAM 288Pin UDIMM工作温度0 ~ 85°C
工作周期CL=22, TRCD=22, TRP=22存储温度-50 ~ 100°C
内存容量8GB工作湿度10% ~ 90% RH
芯片结构1G*8 SDPPCB材质FR-4
芯片数量8颗PCB层数8层
VDD电压1.14V ~ 1.26V成品厚度1.40 +/- 0.1mm
VDDQ电压1.14V ~ 1.26V单片尺寸133.35 x 31.25mm
SPD有(符合 JEDEC DDR4 标准)PCB颜色黑色
ECC无阻抗(单端)40/50/55 Ohm +/- 10%
电气标准SSTL-1.2 CLASS II阻抗(差分)70/83/93 Ohm +/- 15%
DDR4 PC 8GB 3200MHz UDIMM (4P) — 1G*16 SDP 288 Pin
参数项规格参数项规格
内存种类PC4-25600 DDR4 SDRAM 288Pin UDIMM芯片结构1G*16 SDP
工作周期CL=22, TRCD=22, TRP=22芯片数量4颗
内存容量8GBPCB型号PC840807D 黑
VDD电压1.14V ~ 1.26V单片尺寸133.35 x 31.25mm
电气标准SSTL-1.2 CLASS IIPCB层数8层
DDR4 NB 8GB 3200MHz SODIMM — 1G*8 SDP 260 Pin
参数项规格参数项规格
内存种类PC4-25600 DDR4 SDRAM 260Pin SODIMM工作温度0 ~ 85°C
工作周期CL=22, TRCD=22, TRP=22存储温度-50 ~ 100°C
内存容量8GBPCB材质FR-4
芯片结构1G*8 SDPPCB层数8层
芯片数量8颗成品厚度1.20 +/- 0.1mm
VDD电压1.14V ~ 1.26V单片尺寸69.6 x 30.0mm
SPD有(符合 JEDEC DDR4 标准)PCB型号B84SRCA2 黑
电气标准SSTL-1.2 CLASS II阻抗(单端)40/50/55 Ohm +/- 10%
DDR4 PC 16GB 3200MHz UDIMM (2Rx8) — 1G*8 SDP 288 Pin
参数项规格参数项规格
内存种类PC4-25600 DDR4 SDRAM 288Pin UDIMM芯片数量16颗
工作周期CL=22, TRCD=22, TRP=22VDD电压1.14V ~ 1.4V
内存容量16GBPCB层数8层
芯片结构1G*8 SDP电气标准SSTL-1.2 CLASS II
技术规格书 · DDR3 & SSD 系列
DDR3 NB 8GB 1600MHz SODIMM (8P) — 1G*8 DDP 204 Pin
参数项规格参数项规格
内存种类PC3-12800 DDR3 SDRAM 204Pin SODIMM工作温度0 ~ 85°C
工作周期CL=11, TRCD=11, TRP=11存储温度-50 ~ 100°C
内存容量8GBPCB材质FR-4
芯片结构1G*8 DDPPCB层数8层
芯片数量8颗成品厚度1.10 +/- 0.1mm
VDD电压1.425V ~ 1.575V单片尺寸67.6 x 30.0mm
VREF电压0.7425*VDD ~ 0.7575*VDDPCB颜色绿色
SPD有(符合 JEDEC DDR3 标准)阻抗(单端)45/60 Ohm +/- 10%
电气标准SSTL-1.2 CLASS II板弯板翘< 0.50mm
DDR3 NB 8GB 1600MHz SODIMM (16P) — 512*8 204 Pin
参数项规格参数项规格
内存种类DDR3 SDRAM PC3-12800 SO-DIMM 204Pin芯片数量16颗
工作周期CL=11, TRCD=11, TRP=11VDD电压1.14V ~ 1.35V
内存容量8GB成品厚度1.00 +/- 0.1mm
芯片结构512*8单片尺寸67.6 x 30.0mm
电气标准SSTL-1.35 CLASS IIPCB层数8层
SSD 产品技术参数摘要
产品类型主控芯片主控厂商颗粒来源颗粒单颗容量PCB板厂
M.2 NVMe 512GBYS9205AB得一微Yangtze / Micron128GB大林
M.2 NVMe 256GBYS9205AB得一微Yangtze64GB大林
M.2 SATA 512GB/1TBYS9082HP/YH9082HP得一微Kioxia 2T23512GB大林
M.2 SATA 512GB/1TBSM2259XT3慧荣Kioxia 2T23512GB大林
2.5" SATA 256GB-1TBSM2259XT3/YH9082HP慧荣/得一微多源验证64-256GB大林
2.5" SATA 256GBSM2259XT3慧荣Yangtze/Intel/Micron128GB大林
mSATA 120/128GBSM2259XT2慧荣SanDisk64GB大林
品质保障与制造能力
品质保障体系
V

全流程验证

从 PCB 打样、钢网治具制作、贴片验证到模组测试,每一款产品均经过完整验证流程才进入可销售状态

J

JEDEC 标准合规

SPD 烧录严格遵循 JEDEC DDR3/DDR4 标准,电气参数符合 SSTL CLASS II 规范

I

IPC 焊锡性测试

PCB 板通过 IPC-TM650 焊锡性测试标准,板弯板翘控制在 0.75% 以下

T

宽温工作范围

工作温度 0-85°C,存储温度 -50-100°C,适应各种使用环境

制造能力与供应链
能力项详情
PCB 板厂合作坤龙、欣强、KO、顺络、欧阳(代)、芯万邦 — 6家板厂并行供应
PCB 层数8层板工艺成熟,FR-4 材质,阻抗精确控制
颗粒封装能力SDP(单晶封装)/ DDP(双晶封装),支持颗粒软改/硬改
SSD 主控合作得一微(YS9205AB/YH9082HP/YS9082HP)、慧荣(SM2259XT2/XT3)、联芸(MAP1202)
SSD 封测合作大林 — 专业 SSD PCB 贴片与封测
颗粒来源三星、海力士、美光、长江存储、Intel、SanDisk、Kioxia — 多源供应链保障
SPD 烧录符合 JEDEC DDR3/DDR4 标准要求
阻抗控制Single-ended 40-60 Ohm +/-10%,Differential 68-93 Ohm +/-15%
防焊漆Black/Green(厚度 15um 以上 / 0.4mil)
镍金厚度Au:2-3u / Ni:100-150u
核心竞争优势
M

多板厂并行产能

6家板厂并行供应,避免单点产能瓶颈,月产能弹性大

F

颗粒灵活适配

具备颗粒软改/硬改能力,同一 PCB 可适配多种颗粒型号,降低颗粒缺货风险

C

客户定制化

支持客供颗粒、指定 PCB/板厂、锁定 BOM 物料品牌、组装马甲及彩盒包装等定制需求

Q

快速响应

周级别订单评审与进度跟踪,从评审到交付全程透明可视

订单交付与服务体系
订单管理流程
阶段环节说明
接单需求确认确认产品型号、数量、颗粒要求、PCB/板厂要求、包装方式
订单评审每周定期评审,确认产能、物料、交付周期,输出评审结论
生产PCB 备料板厂 PCB 生产,8层板工艺,阻抗控制
贴片组装颗粒贴片,SDP/DDP 封装,SPD 烧录
模组测试单板测试、组包测试,AMD/Intel 平台兼容性验证
交付包装标签贴附、马甲组装(可选)、彩盒包装(可选)
出货按客户要求分批交付,周级别进度跟踪
售后品质跟踪产品全生命周期品质跟踪,不良品分析与改善
订单交付案例(2026年第28-29周)
部门订单数量产品名称板厂状态
销售一部5,500DDR4-PC-8GB-1Rx8-3200MHz欣强已交付
销售一部7,200DDR4-NB-8GB-1Rx8-3200MHz欣强已交付
销售一部2,000DDR4-PC-8GB-1Rx8-3200MHz欣强已交付
销售二部25,500DDR4-NB-8GB-1Rx8-3200MHz欣强已交付
销售三部32,340DDR4-PC-8GB-1Rx8-2666MHzKO已交付
销售二部5,400DDR4-PC-8GB-1Rx4-2666MHz欣强生产中
销售二部7,000DDR4-PC-16GB-2Rx8-2666MHz欣强生产中
销售二部4,725DDR4-PC-16GB-2Rx8-3200MHzKO生产中
销售二部12,500DDR4-NB-8GB-1Rx8-3200MHz欣强待客供物料
服务承诺
W

周级进度跟踪

每周更新订单生产进度,从评审到交付全程透明

F

灵活交付方案

支持分批交付,大订单可在2个月内陆续交齐

L

锁定 BOM 服务

大客户可锁定贴片物料品牌,确保批次一致性

P

定制包装

支持马甲组装、彩盒包装、标签定制等个性化需求